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迈普S6800系列高性能电信级交换机

品简述:
  S6800系列高性能电信级交换机采用先进的200G交换平台,可以提供超大容量L2/L3层数据交换服务;采用ATCA理念,先进的电信级99.999%设备稳定性设计,所有部件全冗余,主控卡和交换矩阵硬件分离;支持MPLS和IPv6数据的全分布式硬件线速处理,满足核心层设备高密度、高吞吐量的MPLS和IPv6数据转发要求;提供电信网络的管理特性,通过OAM协议可以对网络链路、业务、用户端进行全面的管理。
    该系列包含四款型号:SM6800-02机框、SM6800-04机框、SM6800-08机框、SM6800-16机框
产品参数:
品型号:SM6800-02机框
整机槽位数:4
主控板槽位数:2
交换板槽位数:0
业务引擎槽位数:2
电源槽位数:2
交换容量:4Tbps
转发性能:952Mpps
USB:主控板上提供一个USB接口
配置口:主控板上提供一个配置接口
存储卡:主控板上提供一个CF扩展接口
产品型号:SM6800-04机框
整机槽位数:8
主控板槽位数:2
交换板槽位数:2
业务引擎槽位数:4
电源槽位数:4
交换容量:4.8Tbps
转发性能:1920Mpps
USB:主控板上提供一个USB接口
配置口:主控板上提供一个配置接口
存储卡:主控板上提供一个CF扩展接口
产品特征:
一、先进的100G多级交换架构的交换平台
采用新一代200G交换平台设计,先进的无源铜背板提供单槽位400G的交换容量,通过Crossbar空间多级交换矩阵实现板内和板间超高速二、三层线速分布式转发;通过功能强大的多核+NP+ASIC芯片进行高速路由查找,从而大大提升迈普S6800交换平台的路由性能;高达6.4Tbps的整机交换容量,提供领先的大密度万兆、千兆以太网板卡,可升级支持40/100GE接口,满足核心层设备高密度、高吞吐量、可扩展的要求。
、支持IPv6/MPLS硬件全分布式转发平台
整个平台支持基于ASIC全分布式全线速硬件MPLS/IPv6转发方式,可以在板卡内实现MPLS/IPv6报文的全线速处理,避免集中式转发的瓶颈和时延问题,为MPLS/IPv6大规模组网提供了有力保障。丰富的MPLS功能特性,可以满足运营商MPLS城域网的要求,可以针对各类业务提供二、三层MPLS VPN功能。每端口大容量Buffer,满足大型数据中心高突发流量的需求;支持精细化QoS和流量管理,给不同用户、不同业务流分配不同的优先级和队列,保证不同的带宽、业务延迟和抖动性能。
三、支持多种虚拟化功能,可以实现配置统一管理和数据同步功能
迈普S6800支持多种虚拟化技术,支持VST的管理平面虚拟化功能,也支持Trill的数据平面虚拟化功能。
VST虚拟化功能,可以将多台交换机虚拟化为一台交换机,进行统一管理和统一表项的数据转发。多台交换机堆叠后,从主交换机可以对从交换机直接进行管理,以全局的方式进行配置命令下发。多台交换机堆叠后,可以实现主、从交换机的转发表项的自动同步功能,以一台交换机的方式进行数据转发。支持通过万兆光接口的方式进行堆叠,可以实现本地或者远程的堆叠功能,部署更为方便。支持跨设备的链路捆绑功能,可以满足核心网络的链路高速切换需求。
迈普S6800通过业务卡支持Trill功能,可以实现对多台交换设备进行转发层面的虚拟化部署,实现对交换网络的虚拟化部署。满足未来数据中心建设中对数据的高速转发,适应比如并行文件处理、超算中心等应用场景下的高吞吐低延时的要求。
四、全面的绿色环保设计延长核心交换平台的寿命
根据10℃规律,半导体芯片的可靠性、使用寿命与工作温度有着直接的关系,工作温度每上升10℃,半导体芯片可靠性降低一半,而工作温度与设备的功耗成正比关系。迈普S6800高性能电信级交换机大量采用ASIC处理芯片进行数据处理,在满足高性能的前提下大幅的降低成本,16槽设备的整机最大功耗(全配、非POE)低于1800瓦,在高端设备上的低功耗设计使得半导体芯片的温度较低。低功耗设计不但大大增加高端设备的使用寿命和稳定运行,在能源日益紧张的今天,同时也节约设备的运转能耗,满足绿色环保要求。完善的电源管理功能,空闲端口低功率待机,还可以对空闲的单板进行下电管理,同时还可以对相应散热风扇进行停转控制,进一步降低功耗。
支持240v高压直流技术,可以实现18%以上的能耗降低,满足数据中心机房绿色节能要求。

 



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